半導体の製作は多くの専門分野に細分化されており、同社はその半導体の微細なひずみ、ゆがみを検査するセンサを製作、販売されています。半導体基板のさまざまな制約条件をみたすために同社はSOLIDWORKS Simulation Premiumという非線形解析対応のハイエンド解析製品を使用してきました。それをもってしても、解を得るのに数日かかり、時には解が得られず設計の効率に課題があったといいます。その問題を3DEXPERIENCE Works Simulationによって見事にクリアされた、という適用ケースです。現在の解析課題にブレークスルーを求める設計者、研究者に是非ご覧いただきたいご講演です。
※本講演は2024年11月15日＠赤坂インターシティコンファレンスにて開催された、ダッソー・システムズ SOLIDWORKS事業主催イベント「3DEXPERIENCE WORLD JAPAN 2024」にて収録された講演動画です。
※動画内のアンケート回答および、資料のダウンロードはできませんのでご了承下さい。
※期間限定：2025年1月15日（水）までの公開です。