電子機器の熱問題を解決する最先端熱流体解析 Fluid Dynamics Engineer　～より高度な手法による熱問題解決～

電子機器の性能向上に伴い、冷却問題がますます重要な課題となっています。
本ウェビナーでは、SOLIDWORKSと完全連携するクラウドソリューション3DEXPERIENCE プラットフォーム上で熱流体解析を実施する 「Fluid Dynamics Engineer」を活用し、電子機器の冷却問題を例に、冷却効率を最大化するためのより高度なシミュレーション手法と設計最適化アプローチをご提案致します。高い精度を必要とされる狭流路の問題や、部品単体ではなく機器丸ごと解析を実施する方法等をご説明し、皆様の熱流体解析に対するお悩みを解決いたします。電子機器のみならず冷却問題に悩まれている方は是非ご参加くださいませ。

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