高密度・小型化時代の電子機器の熱問題を解決！SOLIDWORKS SimulationとFlow Simulationの活用法

近年、電子機器は小型・高性能化が進み、基板の実装密度の増加や筐体の小型化により、発熱密度が大幅に増加しています。このような状況での熱設計は、従来以上に困難になっています。
本ウェビナーでは、SOLIDWORKS SimulationとSOLIDWORKS Flow Simulationを使用し、複雑な熱問題に対処するための具体的な手法をケーススタディを通じて解説します。高度化する熱設計の課題を解決し、製品の性能と信頼性を高める実践的な方法を学びましょう。

>>ソリッドワークス・ジャパン主催セミナー

ソリッドワークス・ジャパンが主催するイベントやセミナー、出展イベントは、ソリッドワークスの最新製品情報や製品戦略をいち早く直接入手していただく絶好の機会となります。ぜひご参加下さい。

>>代理店主催セミナー

全国のSOLIDWORKS販売代理店が主催する体験セミナーをご覧頂けます。