当社は物流会社として包装技術部門を有し、数グラムの電子部品から数百トンのインフラ機器までの顧客製品を対象に、お客様視点でロジスティクス全体最適につながる包装技術を提供する。昨今の脱プラスチックにともない、リサイクル可能な段ボールはプラ素材代替のエコな包装材として注目されている。一方で、市販CAEでは段ボールの材料データが十分に揃っていない現状がある。今回、自社で段ボールの材料試験を行い材料データを作成して、製品を保護する包装材として段ボール落下衝撃解析を実施した。
※本講演は2025年11月14日＠虎ノ門ヒルズフォーラムにて開催された、ダッソー・システムズ SOLIDWORKS事業主催イベント「3DEXPERIENCE WORLD JAPAN 2025」にて収録された講演動画です。
製品名/各講演は、イベント実施日時点での内容となりますので、予めご了承下さい